作為全球領先的關鍵數字基礎設施及連續性解決方案提供商，維諦技術（Vertiv）已在全球范圍內正式推出 Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷凍水背板空調 。該產品專為 AI、高性能計算（HPC）等高密度算力場景打造，提供高效、節能的機柜級散熱方案，可與冷板（Direct-to-Chip）液冷方案協同部署，進一步優化整體散熱表現。

Vertiv™ CoolLoop RDHx 單機柜制冷能力最高可達 80kW，是 Vertiv™ Liebert^® DCD 背板空調家族的重要新成員，也進一步豐富了維諦行業領先的熱管理產品組合。

液冷體系中的冷凍水背板熱交換方案

在液冷逐步成為主流的背景下，Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷水背板空調采用緊湊、高能效設計，可作為機柜冷凍水背板的直接替換方案，既可獨立部署，也可與冷板（Direct-to-Chip）液冷系統協同應用，在不改變機房環境條件的前提下實現高效散熱。系統內置風機模塊，支持精準氣流控制，在保障散熱性能的同時有效降低能耗。

靈活適配不同機柜與冷卻架構

憑借多項工程導向的關鍵設計，Vertiv™ CoolLoop RDHx 能夠無縫適配各類機柜配置與系統架構，始終保持卓越的運行效率：

• 模塊化兼容設計：兼容主流 600mm 與 800mm 寬度IT 機柜，并提供高度適配選件，不挑機柜，靈活適配。 

• 二次側回路集成：無縫對接一次側冷源與液冷基礎設施，提升系統級熱管理效率，實現整體散熱架構的深度協同。 

• 壓差無關控制閥PICV（選配） ：精準調節冷凍水流量，確保穩定、高效的制冷性能。

全生命周期液冷服務支持

Vertiv™ CoolLoop RDHx 可以完美適配液冷服務體系，依托專家團隊與數字化手段，全方位化解從開機調試、流體管理到故障維修的復雜挑戰，助力客戶構建穩定、可靠、可持續演進的液冷生態體系。

“伴隨 AI 服務器向液冷技術的加速演進，如何高效處理空氣側的‘殘余熱負荷’成為關鍵挑戰。Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷凍水背板空調采用緊湊的零占地設計，與液冷系統實現無縫‘風液協同’，為高密度算力環境提供高效、極簡且具備卓越擴展性的熱管理方案。”

——維諦高密度液冷業務副總裁 Nigel Gore

關于維諦技術（Vertiv）

維諦技術（Vertiv， NYSE： VRT， 原艾默生網絡能源），是一家全球領先的數字基礎設施解決方案提供商，在通信網絡、數據中心、商業&工業、新能源等領域擁有50+年的發展歷史。維諦技術的產品廣泛覆蓋了政府、電信、金融、互聯網、科教、制造、醫療、交通、能源等客戶群體，為客戶提供覆蓋各個領域關鍵基礎設施的電力、制冷和IT基礎設施解決方案和技術服務組合。

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