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AI產業化應用加速,推動“軟硬件一體化”邁入新紀元

2025-08-22 16:10:13 施耐德電氣

在剛剛閉幕的第八屆世界人工智能大會(2025 WAIC)上,各式各樣的機器人活躍于展館內外,智能網聯的自動駕駛汽車在會場間往來穿梭,大模型與智能體也紛紛嵌入各類機械設備和邊緣盒子,以“軟硬件一體化”之姿,生動展現出AI技術在各行各業落地應用的豐富場景。

“AI+產業”在2025 WAIC上的集中爆發,標志著AI技術正從虛擬網絡加速進入物理世界,從“云端大腦”向“具身智能”躍進。全球產業技術領先者施耐德電氣也參加了WAIC這一技術盛宴,其全球執行副總裁、中國區總裁尹正指出:“AI時代,‘軟硬件一體化’的重要性再次凸顯,并促使產業數字化轉型煥發新的生命力。”

施耐德電氣亮相2025 WAIC

為AI落地提供關鍵路徑,“軟硬件一體化”邁入新紀元
作為數字化系統的兩大支柱,軟件與硬件的關系始終處于動態變化之中。上世紀數字化萌芽伊始,軟件程序完全植根于硬件邏輯,軟硬件高度耦合。此后,軟件產業快速發展,軟硬件逐步解耦,兩者形成各自分立又相互協同的生態。進入21世紀,隨著實體產業的智能化轉型步入深水區,數字化系統日趨深入具體業務場景,“軟硬件一體化”再次成為主流需求。

AI的快速發展也是這一趨勢的強有力推手。過去的“軟硬結合”強調軟件賦能硬件,形成“信息物理單元”,固定執行單一任務;如今,軟硬系統全面融合形成“數字孿生”,軟件在其中搭建AI技術嵌入的底座,使AI算法能夠對物理世界進行高度的仿真模擬,持續推演最優策略,最終通過軟件大規模驅動硬件系統,在實際運營中產生成效。

隨著“對話框式”的人機交互向以具身智能為代表的“物理AI”演進,虛擬智能正加快與現實世界的深度互動。正如麥肯錫《Software-defined hardware in the age of AI》指出:軟件與硬件的深度融合,正成為AI落地現實世界的關鍵路徑

在工廠產線、樓宇建筑、水電氣基礎設施、數據中心等關鍵領域,施耐德電氣軟硬件一體化的、AI增強的數字化系統,正助力各行各業用戶持續增效降碳:嘉定再生能源在施耐德電氣數字化解決方案的支持下,年發電量超2億千瓦時,而環保耗材用量減少了20%;范德蘭德以軟硬件一體化的整體解決方案搭建產品開發的“數字孿生”,現場調試時間和開發成本降低了50%;咨詢引領、軟硬件一體化的解決方案,幫助中國充電樁行業領軍企業星星充電大幅提升供應鏈效率,交直流生產周期縮短30%;傅雷圖書館則在施耐德電氣及其生態伙伴助力下,高效實現新能源接入與消納,碳排放減少70%,成為全球首座LEED凈零碳認證圖書館。

數字化解決方案助傅雷圖書館實現高效的能源管理

AI賦能的軟硬件一體化系統,也是施耐德電氣自身生產運營的技術基礎。其成立于1996年的上海普陀工廠,通過將機器學習、AI視覺檢測、大語言模型、生成式人工智能等AI技術與工廠軟硬件系統深度結合,工廠全面提升了產品原型設計、智能排程、柔性生產、供應商管理和設備運維等各個環節的智能化水平,自動化程度進一步提高20%,人均生產效率提升了82%,訂單生產交付時間縮短了67%。該工廠也獲評“端到端燈塔工廠”,為傳統制造業的智能化轉型樹立了世界級典范。

近30年歷史的上海普陀工廠獲評“端到端燈塔工廠”

三大趨勢,重塑“軟硬件一體化”新形態

“隨著技術的快速迭代、場景的深度適配和產業生態的繁榮,AI技術向著千行百業的細分場景加速落地的條件已越來越成熟。”尹正表示:“作為AI落地的技術基礎,‘軟硬件一體化’已成為企業數字化轉型的關鍵。”

AI時代,“軟硬件一體化”要求在軟件、硬件兩大領域都擁有豐富、靈活、開放的技術選擇。施耐德電氣就以EcoStruxure三層架構,全面整合其軟件、硬件及服務,為用戶提供“軟硬件一體化”全架構平臺。該平臺首先包含互聯互通的智能硬件產品,如低壓和中壓電氣柜、變頻器、斷路器、數字化電力儀表、PLC邏輯編程控制器等等。第二層是靈活部署的邊緣計算,在本地即可實現數據處理,反應更快、成本更低。在架構最上層是軟件、應用和服務,包括AVEVA工業軟件、ETAP電力系統仿真軟件,數據分析、效率顧問、能碳管理等數字化應用,以及從戰略咨詢到落地運維的全生命周期專業服務。云計算、物聯網、AI應用和網絡安全等數字化技術則貫穿這三層架構,通過“硬件互聯 + 邊緣計算 + 軟件迭代”的緊密協同,形成完整部署。

其次,AI時代的“軟硬件一體化”需要更宏觀的系統架構、更開放的技術接口、更高的兼容性和互操作性。以施耐德電氣的EcoStruxure開放自動化平臺(EAE)為例,該平臺兼容業界主流的軟硬件系統,不僅大幅提升代碼的可復用性、可移植性及設備的互操作性,更為AI等先進技術的落地提供基座,比如施耐德電氣與微軟合作開發的AI應用“Automation Copilot”,能夠幫助工程師快速生成高質量的代碼和應用程序。

最后,AI時代的“軟硬件一體化”需要更加開放、協作的產業生態,兼容硬件設備供應商、AI應用和軟件開發者、系統集成商、云計算服務商、創新投資者以及終端用戶等各方的技術能力和應用需求,促進跨行業跨領域的深度合作。比如2021年施耐德電氣在全球發起了開放自動化聯盟,為超過100家主流廠商以及廣大的軟件開發者提供設備運行和軟件開發環境,實現了跨品牌、跨領域的軟硬件系統兼容,為用戶打造無縫協同的自動化系統。

波士頓咨詢在《Rewiring for AI》中指出,AI引發的產業變革,要求構建覆蓋芯片、邊緣設備到系統平臺的高度集成、可持續、可擴展的協同體系。“軟硬件一體化”,正為AI技術演進與產業格局重構夯實基礎。

“軟硬一體”全面創新,施耐德電氣助力構建未來優勢

面對AI時代的眾多技術選擇,企業需要有經驗、有能力的技術伙伴,助其匹配業務場景和技術方案,帶動業務模式、服務質量、決策能力的全面智能化轉型,加速邁向高效與可持續。

作為全球產業技術領先者,施耐德電氣基于EcoStruxure三層架構不斷創新,并融合深厚的行業技術專長和經驗,為電網、數據中心、大型建筑集群,以及油氣化工、鋼鐵冶金、食品飲料、生物醫藥等不同行業提供靈活多樣的整體解決方案,覆蓋產品、設備和資產從設計建造到運營維護的全生命周期。

在2025 WAIC上首次亮相的EcoStruxure™邊緣智能盒,就是施耐德電氣融合AI技術、軟件、硬件、行業專長推出的最新“軟硬件一體化”創新成果。這款智能設備嵌入AI模型,在邊緣側實現數據采集、管理、實時計算與智能決策的一體化控制,使工業級人工智能從“數據分析層”直接下沉至“控制執行層”。比如在啤酒生產線上,邊緣智能盒通過全局生產數據分析建模、實時監測和最優控制,使生產效率提升15%,成本節約20%。在建筑行業,邊緣智能盒實時預測和優化冷站能耗,幫助某商業建筑群精準預測能源需求,年節能5%以上,實現增效降碳。

除了研發創新,施耐德電氣也圍繞“軟硬件一體化”架構,積極促進開放協作。在中國,施耐德電氣為1600多家系統集成商提供長期的技術支持和培訓,其中100多家已發展為EcoXpert合作伙伴,能夠為用戶定制開發軟硬件解決方案。同時,施耐德電氣連續6年發起“創贏計劃”,賦能中國初創企業開展軟硬件及AI領域的數字化創新。今年7月,施耐德電氣與奇安信集團共建“施耐德電氣(中國)技術本地化創新中心”,與麒麟軟件等中國企業攜手建設技術本地化創新生態,進一步加速軟件研發和本地適配,助力中國產業的數智化發展。

共建“施耐德電氣(中國)技術本地化創新中心”

從早期硬件主導的剛性綁定,到軟硬件各自發展相互協同,再到如今場景驅動的垂直優化,AI時代的“軟硬件一體化”將加快從“功能實現”向“系統重構”的躍遷。尹正表示:“‘AI+產業’方興未艾,企業要持續夯實軟硬件基礎,提高技術架構的靈活性,構建未來競爭優勢。施耐德電氣將加大技術和生態創新,攜手中國伙伴,為關鍵行業構建‘軟硬件一體化’提供支持,助力中國企業把握數智化轉型的歷史機遇,共同邁向智慧、高效、綠色未來。”




責任編輯: 江曉蓓

標簽:AI產業化應用,數字化解決方案,增效降碳